COATING SYSTEM
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코팅장비제작
COATING EQUIPMENT PRODUCTION
Sputter Coating System
Sputter Source를 이용한 다양한 금속 코팅용 시스템
Sputter source는 Chamber 내에 소량의 고순도 가스(주로 불활성 가스)를 흐르게 하고 동시에 source의 캐소드에 높은 전류 혹은 전압(수 A 혹은 수백 V)을 가한다. 이때 불활성 가스가 이온화되면서 타겟 표면에 부딪히게 되는데 그 에너지에 의해 타겟의 이온이 Sputtering 되며 이러한 이온들이 박막을 형성하게 된다
SPECIFICATIONS
| APPLICATION | Metal coating | Al,Cu,Ti,Cr 등 |
| PlASMA SOURCE | Sputter source | Souce size - 400 X 115 mm or 880 X 115mm |
| CHAMBER SIZE | Batch type | H 1000 x Φ 1000mm or H600 x Φ 800mm |
| PRODUCT LOADING | Vertical type | Rovolution and rotation |
| PROCESS CONTROL | PC Window control | Full automatic process and process data store |
- APPLICATION
- Metal coating
- Al,Cu,Ti,Cr 등
- PlASMA SOURCE
- Sputter source
- Source size - 400 x 115 mm or 880 x 115 mm
- CHAMBER SIZE
- Batch type
- H 1000 x Φ 1000mm or H600 x Φ 800mm
- PRODUCT LOADING
- Vertical type
- Rovolution and rotation
- PROCESS CONTROL
- PC Window control
- Full automatic process and process data store